据台湾地区《电子时报》报道，过去10年华为坚持自主研发芯片的大计，已由海思完成大半。但近期在台湾半导体上下游产业链中流传，华为已将这项大计进行了升级。
供应链相关人士指出，海思目前这个在开发设计多种芯片，从移动设备使用的一系列芯片，到多媒体显示芯片，再到计算机使用的CPU、GPU，都有尝试，并有新品力作。
而且，海思芯片使用的技术全部集中在台积电7纳米以下先进制程技术，同时顺势包下台湾后段封测厂及下游PCB行业的产能。
有半导体业内人士透露，海思最新开发的芯片方案较偏重于多媒体及运算技术。
一般观点认为，此举是为填补海思在移动设备芯片之外的空白。除此之外，也可能是为了满足华为在5G时代积极布局的智能显示终端的芯片需求，以及华为可能进军笔记本电脑CPU及GPU方案的尝鲜之举。
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