中金研报称，未来汽车的终局，是实现自动驾驶的智能终端。
自动驾驶将成为科技巨头竞争角逐的技术浪潮，而在这个影响巨大的技术浪潮之下，汽车芯片，特别是自动驾驶芯片，将处于自动驾驶浪潮的制高点。
根据特斯拉、英伟达、Mobileye、地平线等主流处理器架构分析及对比 ，中金认为，“CPU+ASIC”的简化架构或将成商业化主流。受益自动驾驶产业化，汽车芯片有望产业链上行，由Tier2 转变为新的Tier1，话语权及议价能力提升。并且，中国自动驾驶SoC芯片公司有望通过开放性平台和本土化服务，在未来竞争中获得优势。
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